加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。在未固化前有很長(zhǎng)的操作期可以長(zhǎng)時(shí)間操作/施膠。 ·無(wú)副產(chǎn)物：加成型產(chǎn)品，固化時(shí)無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，對(duì)基材不會(huì)造成腐蝕。 ·高粘接強(qiáng)度：體現(xiàn)出可靠的粘附效果。
注意事項(xiàng):
·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
使用方法:
·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 ·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。 ·固化：本品在120℃以上加熱固化。
適用場(chǎng)合:
·適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備及需要控制固化速度的場(chǎng)合，如：連接器的密封等
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